2018年6月13日上午，马来西亚马六甲技术大学（Universiti Teknikal Malaysia Melaka (UTeM)）的Liew Pay Jun博士在机械材料馆712会议室为机制系师生作了题为《Electrical Discharge Machining of Reaction Bonded Silicon Carbide》的学术报告。
Liew博士首先介绍了氮化硅材料加工的意义和当前存在的技术难点，之后分享了其在日本东北大学攻读博士学位期间和在马来西亚工作期间开展的碳纳米管辅助碳化硅微电火花加工相关的研究工作，主要包括加工装置、加工现象、与传统电火花加工的优势、加工机理解释等。在此基础上，针对碳纳米管辅助碳化硅微电火花加工中出现的一些加工缺陷和不足，Liew博士进一步介绍了利用超声振动辅助微电火花加工碳化硅的一些进展。最后对相关技术的应用前景和后续的研究方向进行了概述。
Liew博士的学术报告增强了机制系师生对碳化硅材料放电加工研究内容的认识和理解，开阔了大家的学术视野，为后续进一步交流与合作奠定了基础。
